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银行股在这一周到底经历了什么?

A股银行股跌穿了整个6月,并且无法找到特别能解释的理由。

一个似乎有一定解释力的理由是,主要是经济见顶回落了,影响银行业发展。当然,这个理由无法验证,未来经济现在谁也说不准。

而容易验证的是:近几个月银行指数和新能源指数,走出了肉眼可见的负相关性。

也就是说,单纯从资金面而言,资金在银行板块(及其他类似板块)、新能源板块(及其他类似板块)间来回摆荡。

什么是驱动这种资金摆荡的动力呢?我们在上图中再加入SHIBOR(3M)的线(图中绿线):

肉眼看,相关度依然较好,SHIBOR(3M)与银行股走势大致同步,与新能源指数反向。

SHIBOR(3M)是代表银行间流动性的指标,这个利率低,代表银行间流动性宽松,大部分银行是受益于此的(因为银行间利率代表银行部分负债的成本)。但事实是,这个利率走低,银行股也走低,宽松对银行经营是利好,但对银行股价是利空。

背后的实质是:SHIBOR(3M)走低,代表着宽松,市场的无风险利率下降,那么高估值的成长股板块更受益,资金就抛弃银行股,去追捧成长股。

尤其是3月以来,SHIBOR(3M)持续走低,完全出乎我们意料。于是,银行板块下跌,成长板块涨,又回到了疫情期间的交易模式,我们简单称之为交易“货币宽松”。我们事后给出了利率宽松的解释《哪来的水?近期货币宽松缘由的几个猜想(2021-6-19)》)。

但这只是解释了什么因素导致宽松,但无法解释央行为何任由市场这样宽松。因为理论上,这些因素导致宽松后,央行如何觉得不必这样宽松,那么可以采取措施把多余流动性回收。但显然,她没有这样做。

妈对我太好,这让熊孩子害怕:我是不是生病了(要不然妈怎么会这么关心我)?

但这段时间,央行没有什么明显的表态,于是大家就持续交易着“货币宽松”和经济下行,银行股持续走低。5月反弹了一下,6月仍加速下跌。

而且,6月下跌,跌幅最大的依次是杭州银行、宁波银行、平安银行、招商银行,也就是前期表现最好的几家银行,也是最优秀的几家银行。这些银行当然也是此前机构投资者持仓最重的,所以大概是这些机构投资者跑路了。为何跑路?大概是去追涨幅凶猛的成长股了……

这段时间我们只看到SHIBOR(3M)持续走低,央行对货币政策没有给出任何说法。于是,市场“我是不是生病了(要不然妈怎么会这么关心我)”的逻辑继续发酵,经济见顶的观点越来越流行。

直到7月7日,政策消息面持久的平静终于被打破。这天,国常会指出:“针对大宗商品价格上涨对企业生产经营的影响,要在坚持不搞大水漫灌的基础上,保持货币政策稳定性、增强有效性,适时运用降准等货币政策工具,进一步加强金融对实体经济特别是中小微企业的支持,促进综合融资成本稳中有降。”

后面这几天,银行股开始被各种消息抽打:

我们次日给出了关于这次国常会的分析【随笔】降准不是放水,而是给银行喂糖(2021-7-8))。

文中特别强调了,不是大水漫灌,是通过银行间接重点支持中小微(会议原文已经明白阐明这一点)。但显然,市场由于有前期先入为主的观点,所以是不信的,大家可能心里觉得就是经济不好了,要进一步宽松了,甚至还会继续让银行让利中小微企业。

换言之,官方说我是这样想的,市场说,不,你不是这样想的,而是……

这就聊不下去了。当然,也不是说市场肯定不对,而是说,这种争执没法现场验证,就会把天聊死。

当然,股价是市场说了算的,因此按市场的观点来走。于是,7月8日和9日,银行股连续两天深跌。

两天之后,7月9日星期五,收盘后,人行宣布了此次降准,为全面降准。人行在答记者问和媒体发文中再次强调,不是大水漫灌,而是常规操作,释放的流动性会有部分用来还MLF和对冲7月交税等流动性需要。

市场大概是仍然不信的。市场上甚至传出了后续MLF利率、LPR会下降的预测……大家都紧盯宽松一事。

周末还有个事,就是一份编号为银保监会15号文的文件流出,严控城投企业的地方政府隐性负债。我们无法核实这种文件的真实性,但市场显然觉得城投问题很严重。主要担心点,一是担心城投发生债务违约,二是城投贷款不让做之后,银行能否找到其他投放。

但其实无需核实此文件,因为此前国务院5号文公布在前,地方政府隐性负债肯定是要严管了的。

7月12日,周一,开盘后,银行股先高开(可能是因为受益于降准),但没几分钟就回落了,然后深跌。可以明显观察到的是,几家城投贷款占比较高的银行,领跌,所以下跌就是对网传15号文的反应。

13日,小反弹了一下,14日,继续深跌,城投贷款占比高的银行领跌。

这时的感觉,跟去年很像:虽然从基本面上看,银行经营平稳,虽然有负面因素(比如去年的疫情、和今年的城投严监管),其实影响并不大(银行不放城投贷款可以放别的,还远没到贷款放不出去的地步)。但是,投资者不会因为“影响不大”而买入,尤其是在流动性宽松、其他板块大涨的情况下,肯定要追强势板块啊。

正当我们发愁时,14日晚间,一家并不特别受市场关注的县域农商行张家港农商行(张家港行)披露中报快报,业绩增速19.68%,超出大家预期。并且,不良率下降、拨备覆盖率大升,显示出盈利质量很高(不是靠降拨备来反哺利润的)。(【点评】资产质量改善,业绩增速回升:张家港行业绩快报点评(2021-7-15))

这是银行股第二份中报快报,上次是常熟银行,也很超预期,也刺激银行板块涨了几天,但终究不敌市场大势。但这些数据毕竟验证了我们的观点:银行基本面其实很好。

15日,银行股在张家港行业绩带动下,开始反弹,张家港行领涨。上午,央行将到期的4000亿元MLF中仅续做了1000亿元,其余的用降准释放的资金偿还了,验证了其降准时的说法。MLF利率也没有下调。上半年经济数据也差不多时间披露,表现得还可以。

这些信号,让市场对流动性的预期有所收敛。银行股在各行业中涨幅居前,张家港行领涨板块。

这么大一个板块,最终还是靠来自县城的小张力挽狂澜。

以上便是银行股这一周经历的大致事情。从其基本面角度,我们认为行业情况还不错,甚至可以说很不错,主要观点体现在我们的报告中。【报告】景气度全面回升:银行业2021年中期策略(2021-7-4)

可见,虽然基本面向好,但因为种种预期和消息层面的事情(流动性宽松导致大家对经济走弱的预期,降准又强化了这种预期,然后又叠加网传15号文),银行股时涨时跌,折腾不停。

我们最后将这几天经历的情况总结一下:

(1)近1-2个月流动性宽松,导致资金追逐成长板块,同时也形成了经济走弱的猜测;

(2)超预期的全面降准更加强化了经济走弱的预期,也形成了货币政策转向全面宽松的预期(虽然央行一直否认这一点);

(3)网传15号文进一步打击银行股(虽然实质影响有限);

(4)超预期的小银行中报快报验证了银行股基本面向好的判断;

(5)偿还MLF、MLF不变、经济数据尚可等信息,证伪了货币全面宽松,能够暂时一定程度上缓解经济走弱的预期。

但是,目前,这些变化显然还不足以完全扭转大家对货币政策、经济形势的预期,也不足以彻底扭转市场追逐成长股的风格。

展望后市,依然是资金在银行板块(及其他类似板块)、新能源板块(及其他类似板块)间的摆荡(市场风格问题)。而这些资金怎么摆,依然取决于以下两股力量的对决:

银行股后续超预期的中报(或快报)能否进一步增强市场信心;

市场对未来宏观经济、流动性的预期(这直接决定了对成长股的追捧热度)。

此外,还得盯着是否会有其他黑天鹅打破这个对决。

台积电大幅增产 全球缺芯近期有望缓解?

全球最大芯片制造商台积电表示,汽车芯片供应未来几周将有望大幅回升。困扰全球汽车业的芯片短缺可能已经度过最严重的阶段。

台积电在周四的业绩电话会上表示,公司MCU(微控制器,主要用于汽车)今年前6个月的产量较去年同期增长了30%。公司今年将把MCU的产量提高近60%,

台积电CEO魏哲家称,通过MCU增产措施,预计从本季开始公司客户汽车芯片短缺的问题将大大缓解。但更大范围的半导体短缺可能会持续到2022年。

财报数据显示,台积电二季度来自汽车芯片的收入增长了12%。魏哲家称,随着越来越多的汽车实现电动化和自动化,预计来自汽车行业的芯片需求将会增加。

为了提振客户对公司长期供应安全的信心,台积电表示准备继续投资汽车芯片生产所依赖的成熟芯片生产技术。公司正在扩大南京等地的工厂产能,以进一步提高车用半导体芯片的产量。公司还在洽谈在日本建设新工厂事宜。

困扰全球汽车制造商的芯片短缺问题已经持续了9个月。随着供应好转,华尔街分析师最近调高了对汽车芯片供应的预期。

摩根大通此前预计,随着芯片供应好转,三季度全球汽车制造商与半导体短缺相关的减产将从第二季度的190万辆降至39.9万辆。

此前财报显示,台积电二季度营收为3721.45亿元新台币(约合133.06亿美元),与上年同期的3106.99亿元新台币相比增长19.8%。公司净利润为1343.59亿元新台币(约合48.04亿美元),与上年同期的1208.22亿元新台币相比增长11.2%。

缺“芯”还是花心?大跃进或产能过剩

销量暴涨的新能源车因为缺芯几乎要面临停工停产的危机,最近屡屡传出汽车厂商都有自己建设晶圆厂了念头了,全球的分析师都在关注半导体供需平衡与库存修正将在何时发生,更有一个指标历史上7次准确预言了半导体景气度的拐点。

华尔街见闻·见智研究所通过分析半导体的周期来解答以下问题:缺芯何时缓解?当下是国产替代的机遇?预示危机的指标又是什么?

一、从供需错配到再平衡

1、为什么缺芯?

缺芯缺产能的底层逻辑就是芯片的供给小于需求。从2021年开始全球半导体的供给进入瓶颈期,而伴随着下游需求的爆发式增长,导致半导体行业出现严重缺货的现象。

国际半导体产业协会SEMI预测,今年是由于云端服务器笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长,5G、物联网汽车及人工智能快速发展,带动了产业的景气度。这其中新能源车和物联网市场是两个增长最快速的变量,新能源车行业五年的复合增速高达41.53%,而手机和电脑依旧是半导体需求端体量最大的,但预期近五年增速较新兴行业低很多。

2、2022年缺芯将缓解?

Gartner预测:全球半导体供应短缺将持续整个2021年,并在2022年第二季度恢复至正常水平,而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。也就是说在此之前,半导体还会伴随着长时间的芯片短缺,涨价函依旧会接踵而至。

从半导体的供需周期来看,在2021年下半年伴随着晶圆厂的设备安装,龙头厂商预期最快2022年开始才能够释放出新产能,这其中包括联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂,而台积电的大批量产能预期在2023年后才能逐步落地,所以半导体行业还需要一个较长的时间周期才重新达到供需平衡。

3、产业链延续涨价?

因为供需的错配,产能的紧缺以及扩产带来的成本增加都会相继增加产品的溢价。而涨价直接的好处是给了厂商定价权,出厂价格高了,企业的盈利能力会很大程度提高。但是有一点不能忽略:厂商处于产业链什么位置很关键。如果是处于生产加工的下游,那么原材料成本的提价也要考虑进去。在21年全球大多数晶圆厂、材料以及封测都相继提高了两成左右的价格,龙头厂的订单都排至了2022年。从今年6月份开始10多家厂商陆续发布下半年涨价函,消息指出预计涨价将持续到2022年。

台媒《经济日报》6月24日报道称,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。

二、全球扩张下的国产替代机遇

世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2021年全球半导体市场增速将达19.7%, 2022年半导体市场将增长8.8%,连续两年创历史新高。

Gartner预测:中国半导体企业到2025年市场的市场份额将从当下的15%提升至30%,近五年中国半导体将会快速渗透。

全球晶圆厂最新扩建计划,中国是首位?今年6月份国际半导体产业协会SEMI发布报告称2021-2022年全球半导体制造商新增29座晶圆厂,分别于2021年建设19座,2022年再增加10座。

从SEMI给出的数据来看,中国大陆和台湾地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位,共计16座,其次是美国4座,欧洲和中东一共增加3座,日本和韩国各两座。全部投产后,每月可生产260万片等效200mm晶圆。考虑到新增的晶圆厂建设周期较长,预计从2023年开始新增晶圆厂开始大幅采购半导体设备。

那么国内半导体行业有存在怎样的机遇呢?华尔街见闻·见智研究所对四大行业的格局进行了分析。

1、晶圆厂格局

三星是全球市占率最大的晶圆厂,达到14.7%,折算约310万片/月的产能;其次是台积电市占率为13.1%,约270万片/月产能。美光和SK海力士位居第三、第四,市占率在9%左右,每家产能约为190万片/月。中芯国际的产能约为54万片/月,在全球排名前十二。(产能按8英寸折算)

行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶(包括Nexchip)约占全球晶圆代工厂总产能的24%,行业集中度非常高。国内晶圆厂预计21年新增的产能75万片/月(按 8 英寸折算),其中新增产能的前三位分别是长江存储、华虹半导体和中芯国际。

2、设备厂格局

从设备类型的市场占比情况来看,前道晶圆制造设备占主要比重,高达80%,这其中主要包括刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机;其次封装和测试设备的占比比较小,分别为10%和8%。前道晶圆设备龙头包括泛林半导体、TEL、应用材料、ASML几乎是垄断了全球九成的份额。

在国内的公司中,刻蚀机设备主要是北方华创和中微半导体。两个公司目前是差异化的布局,不存在直接竞争关系。北方华创的优势在于长硅刻蚀和金属刻蚀,而中微公司的优势在于长介质刻蚀。

沉积设备:主要是北方华创和沈阳拓荆,两者在ALD和PVD方面存在一定程度的竞争,而在化学气相沉积方面只有沈阳拓荆在做,在今年7月12日沈阳拓荆在科创板IPO申请也已经获受理了。

光刻设备:上海微电子已经突破了光刻机90/65的技术节点;沈阳芯源突破涂胶显影机90/65的技术节点。

3、封测厂格局

全球封测市场中CR3占比约六成,集中度很高,日月光占比就达到三成以上,其次是安靠和长电科技约一成以上,通富微电位居第五,市占率约4.4%。长电科技背靠中芯国际,通富微电背靠AMD。

4、光刻胶格局

半导体光刻胶主要分为四种类型,g线、i线、KrF线和ArF线。就占比情况来看ArF线占比最大,约四成,其次是KrF线两成,g线和i线共计两成。

光刻胶九成份额被外国龙头垄断,今年由于日本信越化学的KrF光刻胶无限期断供,给国内公司很大的发展机遇,哪些厂商率先进入晶圆代工厂的生产线中,未来成长空间会非常大。

ArF线:北京科华(现被彤程新材收购)、晶瑞股份正在研发中;南大光电通过客户认证。

KrF线:北京科华、上海新阳已经实现量产,晶瑞股份已完成测试。

g线/i线:容大感光产能扩建中,北京科华可供应。

三、产能过剩后的危机

随着未来五年内半导体产能的大量投放,而需求增速的逐渐放缓,伴随而来的是半导体产能过剩,高库存的情况,必然会导致半导体市场价格的下跌。观测这一重要转折点要看什么?通过复盘半导体的历史周期,华尔街见闻·见智研究所观察到资本开支可作为预测拐点的领先指标。

从历史规律来看,在资本开支大幅增长的一到两年后将会伴随半导体市场的大幅下跌。如1984年全球半导体行业资本开支增长106%,而后的第二年半导体市场下跌了17%。此后的四个周期也是出现相同的规律。直到2008年的下跌是由金融危机导致的,而后2010年资本开支出现大幅回升,达到107%,第二年半导体市场同样出现了暴跌。

通过复盘历史得到非常重要的指标,那就是资本开始危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候,通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

危机来临了吗?

根据IC Insights的预测来看,2021年半导体资本开支的增速预计在16%-23%之间。总体上看半导体市场还处于景气周期中,目前没有达到产能过剩的临界点。但需要特别注意的是,台积电21年的资本开支增速同比达到74%,英特尔资本开支同比增速达到37%,已经达到高水位线,而三星的资本开支几乎与去年齐平。